芯片(Die)必须与构装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，焊线作业就是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。iST宜特针对客户在芯片打线封装(Bonding,
2018-08-29 15:35
我一直以为mosfet内部有静电保护功能，因为从来都没有因手工焊接而击穿过，突然发现这可能不对，MOSFET有内部静电保护吗？
2011-10-21 11:52
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-09-27 16:22
大神就教：芯片焊线斜着打和竖着打有什么优缺点？
2023-10-27 16:59
，尤其是从来没有基于MOSFET内部的微观结构去考虑驱动电路的设计，导致在实际的应用中，MOSFET产生一定的失效率。本文将讨论这些细节的问题，从而优化MOSFET的驱
2011-09-27 11:25
Si-MOSFET高。与Si-MOSFET进行替换时，还需要探讨栅极驱动器电路。与Si-MOSFET的区别：内部栅极电阻SiC-
2018-11-30 11:34
苏试宜特实验室在芯片进行封装时,利用金属线材将芯片及导线架做连接,由于封装时可能有强度不足与污染的风险.此实验目的,通过打线拉力与推力来验证接合能力,确保其封装可抵抗外在应力.
2021-09-22 09:39
芯片进行封装时，需利用金属线材，将芯片(Chip)及导线架(Lead Frame)做连接，由于封装时，可能有强度不足与污染的风险。此实验目的，即为藉由打线拉力(Wire Bond Ppull)与推力
2018-11-30 16:00
请问一根信号线过孔打多了会有影响吗？一般打几个以内呢？
2019-05-16 02:11
求助：PCB板上的485通信线可以放在MOSFET附近吗？MOSFET用于控制直流220v的电机，在电机通断的时候会不会对485通信线有干扰？
2019-10-11 06:37
