晶圆薄化是实现集成电路小型化的主要工艺步骤，硅片背面磨至70微米的厚度被认为是非常关键的，因为它很脆弱。本文将讨论关键设备检查项目的定义和设置险。 所涉及的设备是内联晶圆背面研磨和晶圆安装。本研究
2022-03-31 14:58
“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理
2024-10-22 13:52
MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）作为现代电子工业中的核心元件之一，其参数与工艺对于电路的性能、效率及可靠性具有至关重要的影响。以下将从MOSFET的主要参数
2024-07-24 16:31
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺
2009-11-17 13:59
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产，下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面. (1)底部电极的形成(参考图1)：经由传统图案化与镶嵌工艺
2020-04-07 17:46
上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET，为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢，有时候推荐用Trench
2023-09-27 09:27
本文通过图文并茂的方式生动展示了MOSFET晶体管的工艺制造流程，并阐述了芯片的制造原理。 MOSFET的工艺流程 芯片制造
2024-11-24 09:13
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂，芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积，下面小编为大家介绍一下芯片的制
2021-12-15 10:37
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是指IC 封装前的工序，即通过专门的装片设备，利用装片胶、胶膜等材料，将切割后的圆片芯片与不同封装形式的框架或基板进行黏结。
2023-04-07 10:38
。 一、电解电容的工艺 电解电容的制造工艺主要包括电极制备、介质制备、装配和封装等步骤。 电解电容是用金属作为阳极（Anode），并在表面形成一层金属氧化膜作为介质；然
2024-01-10 15:58
