“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理
2024-10-22 13:52
装片又称黏片。广义的装片是指通过精密机械设备将芯片或其他载体，利用粘贴介质将其固定在为达成某种功能而构建的平台、腔体或任意材料组成的器件内。狭义的装片是指IC 封装前的工序，即通过专门的装片设备，利用装片胶、胶膜等材料，将切割后的圆片芯片与不同封装形式的框架或基板进行黏结。
2023-04-07 10:38
TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。
2025-06-16 15:52
功率MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）是一种重要的半导体器件，在电子领域尤其是电源管理
2024-05-31 17:51
在上篇文章中我们讲述了传统封装方法组装工艺的其中四个步骤，这回继续介绍剩下的四个步骤吧~
2023-10-17 14:33
分析零件图和产品装配图设计工艺规程时，首先应分析零件图和该零件所在部件或总成的装配图，了解该零件在部件或总成中的位置和功用以及部件或总成对该零件提出的技术要求，分析其主要技术关键和应相应采取的工艺措施。
2019-09-07 09:27
碳化硅MOSFET技术是一种半导体技术，它可以用于控制电流和电压，以及检测电阻、电容、电压和电流等参数，以确定电子设备是否正常工作。
2023-02-15 16:23
MOSFET （Metal -Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）是金属-氧化物半导体场效应晶体管的英文缩写，由多数载流子参与导电，也称为单极型
2023-11-07 14:51
光纤衰减器是一种用于调节光信号强度的设备，常用于光纤通信系统中。安装光纤衰减器需要注意以下几个步骤。
2023-11-02 09:22
传感器静态标定的主要步骤通常包括以下几个方面： 一、准备阶段 确定标定范围 ：首先，需要明确传感器的全量程（即测量范围），这是标定工作的基础。 准备标准设备 ：利用标准仪器或设备产生已知的非电量（如
2024-09-19 17:02
