什么是MOSFET管？由哪几部分组成？MOSFET的主要参数是什么？如何选型？
2022-02-23 06:57
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产，下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13
载流子是空穴，与N沟道MOSFET中使用的电子相比，这些电荷载流子的迁移率较低。P沟道和N沟道MOSFET之间的主要区别在于，在P沟道中，需要从Vgs(栅极端子到源极)的负电压来激活
2022-09-27 08:00
，新能源 工业的控制电路中。按工艺分有VDMOS， trench mosfet， Superjunction mosfet。其中trench 主要用在中低压
2011-03-07 14:30
研究MOSFET主要是用什么软件呀？搞这个方向以后好就业吗
2013-09-10 19:52
关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面？
2021-06-08 07:11
简介目前 MOSFET 驱动器的主要用途之一是进行不同类型电机的驱动控制。此应用笔记对一些基本概念进行讨论以帮助用户选择适合应用的 MOSFET 驱动器。电机和 MOSFET
2021-09-17 07:19
返修工艺和未经底部填充的返修工艺很相似，主要区别在于前者元件被移除后，PCB上 会流有底部填充材料，这就要求在焊盘整理过程中，不光要清理掉焊盘上的残余的焊料，还必须清理掉残留 的底部填充材料。其返修
2018-09-06 16:32
` 谁来阐述一下贴片机的主要工艺参数有哪些？`
2020-04-03 17:23
和滤波器等模拟电路。MOSFET的设计主要是为了克服FET的缺点，例如高漏极电阻、中等输入阻抗和运行缓慢。按照形式划分，MOSFET有增强型和耗尽型两种。在本文中，小编简单介绍下耗尽型
2022-09-13 08:00
