晶圆薄化是实现集成电路小型化的主要工艺步骤，硅片背面磨至70微米的厚度被认为是非常关键的，因为它很脆弱。本文将讨论关键设备检查项目的定义和设置险。 所涉及的设备是内联晶圆背面研磨和晶圆安装。本研究
2022-03-31 14:58
“ 光刻作为半导体中的关键工艺，其中包括3大步骤的工艺：涂胶、曝光、显影。三个步骤有一个异常，整个光刻工艺都需要返工处理
2024-10-22 13:52
MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）作为现代电子工业中的核心元件之一，其参数与工艺对于电路的性能、效率及可靠性具有至关重要的影响。以下将从MOSFET的主要参数
2024-07-24 16:31
什么是MOSFET管？由哪几部分组成？MOSFET的主要参数是什么？如何选型？
2022-02-23 06:57
PCB化学镍金及OSP工艺步骤和特性分析 本文主要对PCB表面处理工艺中两种最常用制程：化学镍金及OSP工艺
2009-11-17 13:59
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产，下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面.
2021-01-01 07:13
非易失性MRAM芯片组件通常在半导体晶圆厂的后端工艺生产，下面英尚微电子介绍关于MRAM关键工艺步骤包括哪几个方面. (1)底部电极的形成(参考图1)：经由传统图案化与镶嵌工艺
2020-04-07 17:46
上海雷卯电子有Trench工艺和平面工艺MOSFET，为什么有时候推荐平面工艺MOSFET呢，有时候推荐用Trench
2023-09-27 09:27
主要介绍 mosfet 的主要参数，通过此参数来理解设计时候的考量
2011-04-07 16:47
本文通过图文并茂的方式生动展示了MOSFET晶体管的工艺制造流程，并阐述了芯片的制造原理。 MOSFET的工艺流程 芯片制造
2024-11-24 09:13
