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  • 元器件制造工艺要素评价,电子工艺质量检测

    型号:电子<b class='flag-s-7'>工艺</b>质量评价 品牌:广电计量

    服务范围PCB、PCBA、汽车焊接零部件检测标准1、整车厂标准:韩系(含合资)-ES90000系列、⽇系(含合资)-TSC0507G、TSC0509G、 TSC0510GTSC3005G、德系(含合资)-VW80000系列、美系(含合资)-GMW3172、吉利汽车系列标准、奇瑞汽车系列标准、一汽汽车系列标准等2、其他行业标准/国标/特殊行业标准等:

    2024-01-29 22:37 广电计量 企业号

  • 白光干涉仪 半导体制造及封装工艺检测仪器

    型号:SuperViewW系列 品牌:中图仪器

    SuperViewW1白光干涉仪是以白光干涉技术为原理,获取反映器件表面质量的2D、3D参数,从而实现器件表面形貌3D测量的光学检测仪器。集合了相移法PSI的高精度和垂直法VSI的大范围两大优点,适用于从超光滑到粗糙、平面到弧面等各种表面类型,让3D测量变得简单。  SuperViewW1白光干涉仪具有测量精度高、操作便捷、功能齐全、测量

    2023-10-10 09:25 中图仪器 企业号

  • 预清洗机 多种工艺兼容

    型号:yqxj 品牌:

    预清洗机(Pre-Cleaning System)是半导体制造前道工艺中的关键设备,用于在光刻、蚀刻、薄膜沉积等核心制程前,对晶圆、掩膜板、玻璃基板等精密部件进行表面污染物(颗粒、有机物、金属残留等

    2025-06-17 13:27 芯矽科技 企业号

  • 直流/直流转换器SMD封装1-15瓦

    型号:转换器SMD<b class='flag-s-7'>封装</b>1-15瓦 品牌:

    采用SMD封装的隔离式DC / DC转换器系列可提供1W至15W的产品,并具有未稳压或稳压的输出电压。 所有型号均提供高销精度,并且适用于自动贴装机。 它们可以承受无铅回流焊工艺中的高温,并符合IPC J-STD-020D标准。 所有产品也可以卷带包装提供。

    2021-02-26 22:31 TRACOPOWER 企业号

  • 镍片铝箔软连接工艺

    型号:LMY 品牌:

    等下料:根据图纸工件长度,吧铝箔放置在下料机里,设置数据跟片数下料铝箔软连接产品工艺:铝箔软连接采用0.1铝箔为原材料,按照图纸设计要求对原材料进行裁切,需要在两

    2022-03-24 09:12 东莞市百世利电子 企业号

  • 谷景电子供应常规封装贴片电感 三脚贴片功率电感 支持寄样

    型号:贴片电感<b class='flag-s-7'>封装</b> 品牌:

    2023-11-24 17:30 苏州谷景电子 企业号

  • 折弯铜箔软连接成型工艺

    型号:TZ 品牌:

    材质:T2紫铜箔(单片厚度0.1mm)、镍片(单片厚度0.1mm)下料:根据图纸设计(有折弯的需要展开工件,计算出长度),在下料机设置数据下料焊接工艺:压焊软连接:压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用

    2022-03-23 21:19 东莞市百世利电子 企业号

  • T2铜排表面环氧树脂涂层工艺

    型号:MST 品牌:

    T2铜排表面环氧树脂涂层工艺:铜排涂环氧树脂粉末是在铜排表面涂一层防护绝缘层,环氧树脂涂层铜排有很好的耐蚀性,铜排工件先经表面清洁去除油污和其它粘附的污物,检查是否仍有毛刺并清除干净,将无需涂敷

    2024-09-09 17:29 雅杰 企业号

  • NCSP3535调光LED摄影灯灯珠

    型号:NCSP3535调光LED 品牌:瑞沃微

    |  产品特性  —  符合能源之星及ERP认证要求—   低热阻,低电压,高亮度,低光衰—  采用先进封装工艺保证

    2025-02-20 11:50 深圳瑞沃微半导体 企业号

  • CSP1919系列发光二极管CSP舞台灯灯珠

    型号:CSP1919 品牌:瑞沃微

    |  产品特性  —  符合3C电子市场需求—   低热阻,低电压,高亮度,低光衰—  采用半导体先进封装工艺,确保

    2025-02-18 15:41 深圳瑞沃微半导体 企业号