。 首先看看MOC3061的内部封装：（光耦驱动双向二极管，可以认为是一个小功率的双向可控硅） 3、5两脚没有用，1、2两脚是低电压控制驱动电压输入，4、6脚就是驱动可控硅的了。更多
2015-03-17 17:31
MOC3061M是双列直插6脚封装。输入驱动电压6V，电流60mA；输出驱动耐压为交流240V，最高600V，驱动电流10mA。它可以与MOC3062M/MOC3063M互换。
2021-05-20 07:31
概述：TLP3061是日本东芝半导体公司生产的一款光电耦。它为双列5脚封装。性能参数 光反射侧:输入最大电流=15mA,输入最大电压=5V,耗散功率=100mW:最大工作电压=600V,输出电流=100mA,耗散功率
2021-05-18 07:22
，简称光耦。 光耦的技术参数主要有发光二极管正向压降VF、正向电流IF、电流传输比CTR、输入级与输出级之间的绝缘电阻、
2014-08-04 16:32
MOC3062M是双列直插6脚封装。输入驱动电压6V，电流60mA；输出驱动耐压为交流240V，最高600V，驱动电流10mA。它可以与MOC3061M/MOC3063M互换。
2021-05-21 06:33
，TOSHIBA的TLP521，仙童的MOC3021等一系列常用的光耦，而早期***光宝是世界上最大的光
2012-01-10 10:34
发射二极管发射红外光，将过零检测器中光敏双向开关于市电过零时导通，接通电风扇电机电源，风扇运转送风。在NE555的3脚输出低电平期间，双向开关关断，风扇停转。 MOC3061本身具有一定驱动能力，可不
2021-05-20 06:12
MOC3063M是双列直插6脚封装。输入驱动电压6V，电流60mA；输出驱动耐压为交流240V，最高600V，驱动电流10mA。它可以与MOC3061M/MOC3062M互换。
2021-05-21 07:14
光耦重要参数与常用设计注意事项光耦（信号传输）（2021.3.29）总结原因：做指纹门禁时用到
2021-11-16 07:54
反馈通路的非线性来抵消直通通路的非线性,从而达到实现线性隔离的目的.线性光耦的基本参数： 线性度:HCNR200:0.25[%],HCNR201:0.05[%]; 线性系数 K3:HCNR200
2013-02-22 16:03
