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2019-09-20 11:57
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
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2019-11-06 06:29
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2017-06-06 13:15
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2021-11-11 08:49
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2021-07-27 06:01
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2019-05-20 17:24
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2022-02-17 06:51
