相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
集成芯片结构图的绘制需要专业的绘图工具和知识，因为它涉及到芯片内部的微观结构和复杂电路。以下是绘制集成芯片
2024-03-19 16:08
HMC1161是一款集成谐振器、负电阻器件和变容二极管的单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，具有半频输出。 由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范围内
2025-04-29 10:43
HMC339芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.07mm²。 2
2025-04-02 09:25
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2
2025-04-01 15:56
HMC404芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC镜像抑制混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为2.31mm
2025-04-02 09:30
一、前言 本篇介绍STM32芯片的存储结构，ARM公司负责提供设计内核，而其他外设则为芯片商设计并使用，ARM收取其专利费用而不参与其他经济活动，半导体芯片厂商拿到内核
2023-06-22 09:20
HMC572是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器芯片，在整个频段内提供8 dB小信号换换增益、3.5 dB噪声系数和20 dB镜像抑制性能。 该器件采用LNA，后接由x2有源倍频器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可
2025-04-02 09:51
HMC1165是一款集成谐振器、负电阻器件和变容二极管的单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，具有半频输出。 由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范
2025-04-29 10:23
HMC1164是一款单芯片微波集成电路(MMIC)电压控制振荡器，集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管并具有半频输出。 由于振荡器的单芯片结构，输出功率和相位噪声
2025-04-29 13:50
