相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
a17芯片是几纳米 a17芯片是3纳米。据了解，苹果最新的A17芯片将采用台积电的3nm工艺制程，A17
2023-09-26 11:41
芯片的7nm工艺我们经常能听到，但是7nm是否真的意味着芯片的尺寸只有7nm呢？让我们一起来看看吧！
2023-12-07 11:45
在说明AMD 7nm处理器和Intel 7nm处理器的分别之前，我们必须了解一点就是，由于10nm的难产，Intel在7nm工艺上远远落后于AMD，如果是在7
2018-07-23 10:04
HMC1165是一款集成谐振器、负电阻器件和变容二极管的单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，具有半频输出。 由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范围内具有出色的输出功率和相位噪声性能。
2025-04-29 10:23
HMC1167是一款集成谐振器、负电阻器件和变容二极管的单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，具有半频输出。 由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范围内具有出色的输出功率和相位噪声性能。
2025-04-29 10:18
HMC1163是一款集成谐振器、负电阻器件和变容二极管的单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，具有分频输出。 由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范围内具有出色的输出功率和相位噪声性能。
2025-04-29 10:43
HMC1164是一款单芯片微波集成电路(MMIC)电压控制振荡器，集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管并具有半频输出。 由于振荡器的单芯片结构，输出功率和相位噪声性能在温度范围内尤为出色。
2025-04-29 13:50
HMC1169是一款集成谐振器、负电阻器件和变容二极管的单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，具有半频输出。 由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范围内具有出色的输出功率和相位噪声性能。
2025-04-29 10:43
HMC1166是一款单芯片微波集成电路(MMIC)压控振荡器(VCO)，集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管，具有半频输出。 由于振荡器采用单芯片结构，因而在温度范围内具有出色的输出功率和相位噪声性能。
2025-04-29 10:15
