相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
最近两个月，因为一系列事情，大家对国内芯片产业的关注度日益增加。 那么，什么是芯片？如何制造芯片？涉及到多少高科技？我国的芯片
2019-05-26 09:45
功能分配是复杂人机智能系统设计进程中的重要内容, 它需要应用系统的分析方法, 合理地进行人、机两者的任务分配和科学地设计两者的功能结合。本文分析了国内外功能分配的研究现状和存在的问题。
2018-05-09 15:18
摘要：通过对国内现有天线战损方面的文献的分析，把天线战损分为对反射面天线和对阵列天线两部分进行研究，其中对阵列天线的研究主要是对相控阵天线的研究。指出了现有研究的局限性并给出了解决方法。天线战损研究现状及其得出的结论对战场环境下天线的损伤等级评估以及抢修具有重要的
2018-04-24 11:41
HMC339芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.07mm²。 2
2025-04-02 09:25
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2
2025-04-01 15:56
HMC404芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC镜像抑制混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为2.31mm
2025-04-02 09:30
本文从智能网联汽车概念、发展阶段、国内外智能网联汽车发展现状等方面讲述了智能网联汽车发展的技术现状。
2019-02-03 08:17
HMC572是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器芯片，在整个频段内提供8 dB小信号换换增益、3.5 dB噪声系数和20 dB镜像抑制性能。 该器件采用LNA，后接由x2有源倍频器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可
2025-04-02 09:51
如果说2016年3月份AlphaGo与李世石的那场人机大战只在科技界和围棋界产生较大影响的话，那么2017年
2018-04-11 16:25
