相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
HMC339芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.07mm²。 2
2025-04-02 09:25
HMC337芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为1.28mm²。 2
2025-04-01 15:56
HMC404芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC镜像抑制混频器，可用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片整体面积为2.31mm
2025-04-02 09:30
HMC572是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器芯片，在整个频段内提供8 dB小信号换换增益、3.5 dB噪声系数和20 dB镜像抑制性能。 该器件采用LNA，后接由x2有源倍频器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可
2025-04-02 09:51
入门级微波电路（MMIC）的上课笔记-S 参数
2023-07-05 10:13
HMC338芯片是一款集成LO放大器的次谐波(x2) MMIC通用混频器，可在26至33 GHz的频率范围中用作上变频器或下变频器。 该芯片利用GaAs PHEMT技术，芯片
2025-04-02 09:14
单片微波集成电路（MMIC），有时也称射频集成电路(RFIC)，它是随着半导体制造技术的发展，特别是离子掺入控制水平的提高和晶体管自我排列工艺的成熟而出现的一类高频放大器件。在这类器件中，作为反馈
2023-05-04 15:28
ALTERA常用主流芯片和配置芯片介绍，MAX7000S/AE， MAX3000A：5v/3.3vEEPOM工艺PLD，是ALTERA公司销量最大的产品
2011-12-05 17:42
相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。本文详细介绍芯伯乐XBLW-模拟芯片之电源管理芯片的分类及各种类芯片特征，希望看完后有更深刻的了解。01—描述
2024-04-30 08:34 深圳市芯伯乐电子有限公司 企业号
