本文章主要详细介绍了pcb版图设计工具，分别有FreePCB、MentorPADS、MentorWG2005。
2019-04-24 17:47
版图将会对模拟电路性能产生巨大的影响，针对matching要求很低，nmos的body-effect不可小视，current matching即使差到20%~40%，matching最后造成了接近50%的偏差，也就是差不多到了1:600。
2018-02-16 10:02
PCB最佳设计方法是将PCB原理图传递给版图(layout)设计时需要考虑的六件事。本文中提到的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过在使用不同的EDA工具时相同的概念同样适用，工程师
2016-11-04 19:26
近日，法动科技联合杭州电子科技大学陈世昌教授科研团队，成功开发出基于人工智能技术的版图级优化设计流程，有效改善高频电路版图设计自动化程度低的现状，提升功率放大器性能和设计效率。
2022-09-15 11:11
入门级微波电路（MMIC）的上课笔记-S 参数
2023-07-05 10:13
在集成电路设计中，版图（Layout）是芯片设计的核心之一，通常是指芯片电路的物理实现图。它描述了电路中所有元器件（如晶体管、电阻、电容等）及其连接方式在硅片上的具体布局。版图是将电路设计转化为实际
2025-04-02 14:07
上一期的教程给大家介绍了Device Studio应用实例之Nanodcal应用实例的内容，本期将介绍Device Studio应用实例之LAMMPS应用实例的内容。
2022-07-21 11:23
通过网表文件将原理图传递到版图环境的过程中还会传递器件信息、网表、版图信息和初始的走线宽度设置。
2018-04-25 14:10
上一期的教程给大家介绍了Device Studio应用实例之STEMS应用实例上半部分的内容，本期将介绍Device Studio应用实例之STEMS应用实例下半部分的
2022-07-30 11:06
相对于传统平面型的金丝键合焊接的MMIC应用，三维（3D）多芯片互连封装MMIC以其高集成度、低损耗、高可靠性等性能优势，正逐步在先进电路与系统中得到应用。而3D封装引入的复杂电磁耦合效应，在传统
2023-08-30 10:02
