本文主要详解基于MIPS的PIC32MM系列32位单片机，首先介绍了MIPS32位架构，其次介绍了PIC32MM系列主要特点及PIC32MM系列模拟集成，最后阐述了PI
2018-05-17 15:24
另一个重要的趋势是制造尺寸更大的晶圆。由于与200mm晶圆相比，尺寸更大的晶圆存在着潜在的制造成本优势，因此芯片制造商们正在向更大的300
2019-10-14 09:20
MM32F0140 DMA 学习笔记
2023-09-18 16:57
客户应根据业务的需求和资金状况，选择适合自己的雕刻机的型号及其功率的大小。一般小幅面的雕刻机有600mm×600mm和600mm
2019-08-29 15:55
使用晶圆级封装 （WLP） 可以减小解决方案的整体尺寸和成本。然而，当使用WLP IC时，印刷电路板（PCB）布局可能会变得更加复杂，如果不仔细规划，会导致设计不可靠。本文介绍了为您的应用选择0.4mm或0.5mm间距WLP的一些PCB设计注意事项和一般建议。
2023-03-07 13:48
全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 扩展其封装系列，推出PQFN 4mm x 4mm封装。IR最新的高压栅级驱动IC采用该
2018-11-13 16:26
ForcePad 5.0厚度仅为1mm，显著薄于、轻于以前各代产品，因此与以前使用ClickPad时相比，领先设备制造商现在能够开发出更薄、更轻的笔记本电脑设计。
2018-08-14 10:45
在小编的印象中，上个世纪80、90年代满大街随身听的耳机接口仍是千差万别的，其中就有3.5mm的耳机接口。追溯历史，这种接口最早诞生于19世纪。那时电话刚刚诞生不久，受技术限制还没有程控交换机。接通
2019-04-09 14:30
虚拟制造也可以对想象中的制造活动进行仿真，它不消耗现实资源和能量，所进行的过程是虚拟过程，所生产的产品也是虚拟的。
2018-12-18 16:45
