一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压多层板工艺是目前广泛
2023-04-25 17:00
按照惯例，给出以下结论：（1）波浪滑翔机的制造成本和维修费用比较低，还具有利用率高、工作可靠、投放和回收方便、工作周期较长等优点，可以实现大面积海洋环境的长时间观测；（2）波浪滑翔机宜用于气象和水体
2021-09-01 06:22
制造速度：可提供单双面板24小时加急48小时加急，多层板96小时加急等个性化的加急制造服务。制造能力：最小线宽间隙：0.1mm 最小钻孔孔径：0.25
2012-02-28 10:52
的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。以上是今日Enroo关于晶圆制造工艺及半导体设备的相关分享。
2018-10-15 15:11
项目名称：基于MM32 eMiniBoard开发板的试用试用计划：自我介绍：毕业于电子类专业，有2年制造加工业的设备工程师经验，有2年的医疗设备开发经验，能够熟练使用单片机编程，以及硬件调试。试用
2020-05-07 10:26
CCD摄像机完成前后布图的对位。 蚀刻以后，使用四钻孔系统对内层板穿孔。穿孔通过芯板，位置精度保持为 0.025mm(0.001英寸)，可重复能力为0.0125mm(0.0005英寸)。然后用针销插入
2013-03-07 15:35
。电机制造工艺内容1、机加工工艺：包括转子加工、轴加工。2、铁芯制造工艺：包括磁极铁芯的冲片制造、冲片叠压。3、绕组制造工艺：包括线圈
2018-10-30 15:13
时，推荐做拼板； b） 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便于加工，不因拼板产生较大变形为宜，推荐拼板后的 PCB 尺寸不超过 330mm×250mm； c） 拼板内的单元板方向应尽量一致
2023-04-14 16:17
、基板制造程序、基板的大小、探针的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1) 精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在±0.05mm以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位
2018-09-17 17:33
32位单片机MM32SPIN360C有哪些特征？32位单片机MM32SPIN360C的引脚封装是怎样的？
2021-09-03 07:15
