关于过孔盖油和过孔开窗此点（VIA和PAD的用法区分），许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项？现就此问题点说明如下： 经常碰到这样的问题，设计严重不标准
2018-02-05 09:16
本文对MLCC进行了简述，其次阐述了MLCC产品主要特点，最后对MLCC选型要素进行了解析以及中国MLCC行业市场发展概况进行了分析。
2018-03-15 14:27
设计者可以根据需求，创建不同的Via structure，Via structure可以包含您所需要的设计对象，例如Via、Shape（包括RKO）、Cline等。Via
2018-03-21 10:05
via称为过孔，有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于同一网络在不同层的导线的连接，一般不用作焊接元件。pad称为焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分；插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件；而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。
2017-11-09 14:53
本文开始介绍了MLCC的概念，其次对mlcc电容的排名且进行了分析，最后分析了MLCC现状分析以及mlcc未来的发展前景。
2018-03-15 15:57
本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程，最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。
2018-03-15 14:53
本文主要介绍了MLCC是什么原因涨价_原材料涨价推动MLCC提价。从需求角度来看，在消费电子领域，以MLCC为代表的被动元件随着消费电子产品功能升级和通信标准的提升，单机价值量大幅提升;在汽车电子
2018-03-14 16:37
MLCC，即片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitors），当下电容主流产品。数据显示，MLCC约占据整个电容产值的93%，一年消耗量在万亿颗级别，单部5G手机
2022-08-09 13:03
MLCC在极端温度、机械振动或PCB弯曲场景下的可靠性问题逐渐凸显。软端子MLCC（Soft Termination MLCC）的诞生，为解决这一问题提供了创新方案，成
2025-05-06 14:47
MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……
2022-08-04 14:29
