烧技术可以生产出更薄介质(2μm以下)、更高层数(1000层以上)的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度
2013-01-23 15:16
，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约0.05mm。比如设计孔径0.5mm，钻孔会是0.65mm，完成后的孔径是0.55mm。 3、 VIA在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住
2018-09-20 11:07
保证。 另一种就是组装时引入的缺陷，缺陷主要来自机械应力和热应力。MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。所以PCB板的弯曲也容易引起MLCC开裂。由于ML
2012-12-29 14:56
Pcb设计文件Via与Pad什么区别via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。via孔在生产过程中不作孔径控制，（
2018-10-25 22:37
复杂的PCB设计任务常常需要使用两种或以上的过孔。本文介绍高版本Altium软件里新增的via templates，via templates的实质就是将过孔标准化。使用via
2019-08-24 11:20
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多层陶瓷电容器英文缩写。是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17
如何选择合适的MLCC？有哪些要求？MLCC组装过程中会引起哪些失效？MLCC如何替代电解电容？
2021-04-21 06:32
[size=10.5000pt] 在手机应用MLCC领域，手机对MLCC的市场需求，主要有以下三个特点： 1，需求量大。一款标准的智能手机内通常需要300～500颗贴片电容，传统手机只需要70
2013-01-07 14:52
前言：对于一些客户，设计严重不标准 ，根本就分不清那是pad 那是via的用法， 有时候导电孔用pad那处理，有时候插键孔又用via来处理，设计混乱，导致错误加大，据华强不完全统计，对于设计不规范
2012-12-26 18:04
用Allegro做PCB时，放置器件时总是会出现DRC错误，里面Detailed DRC ErrorsConstraint NameDRC Marker LocationRequired
2014-02-16 11:56
