STM贴片厂商在选择SMT霜时，希望获得价格更低的霜，降低生产成本。但低价格的SMT锡膏未必能满足自己的生产需求。那么，SMT修补程序制造商一般有什么要求呢？
2020-04-23 11:35
相信很多用户在查找高质量的pcb制造商和组件时都很头痛，那么到底是高质量重要，还是低成本重要。两者都重要，但是往往高质量的PCBA产品价格都是很高，那么判断制造商质量高的要素又有哪些呢？
2019-12-13 09:13
据外媒报道，伊顿公司表示，在调节测试循环和实际应用中，该公司的汽缸停缸（CDA）技术发挥关键作用，帮助商用车制造商满足或超过美国2024和2027年排放标准。
2019-11-22 17:30
每家制造商实施不同的技术手段，改变存储类型和存储单元设计，并在每一代产品中堆叠更多层，以增加比特密度，减小芯片尺寸。存储单元架构的技术变化和基本存储器特征的改变，增加了制造工艺的复杂性。然而，这些
2018-12-11 09:28
微电子封装自动切筋系统和模具有着专用性强、定制化程度高的特点。系统和模具的结构设计、流程设计、制造工艺、产线管理的体系完善是确保切筋系统和模具稳定运行的关键。本文针对封装后道自动切筋系统和模具的设计要点、制造工艺及应
2023-10-20 12:31
据麦姆斯咨询报道，半导体制造商罗姆（ROHM）研发出全新VCSEL模组，通过提升VCSEL光源的输出功率，实现了空间识别和ToF测距系统的高精度化。
2020-09-21 09:18
另一个重要的趋势是制造尺寸更大的晶圆。由于与200mm晶圆相比，尺寸更大的晶圆存在着潜在的制造成本优势，因此芯片
2019-10-14 09:20
晶圆制造总的工艺流程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer
2017-12-20 10:46
近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始筹备，期望有朝一日能够打破进口依赖，并有足够的能力满足市场需求。
2019-10-15 09:13
在我们的行业中，由于对印刷电路板 （PCB）、板上芯片 （CoB）、倒装芯片和导线的更小尺寸的需求不断增长，微电子制造正日益成为传统表面贴装技术 （SMT） 制造的伙伴粘合。如今，各种传统的 SMT
2022-07-28 08:02
