故障现象：一华为S2403TP-MI交换机电源板无输出。检查220V交流电经整流滤波后有310V直流（滤波电容两端）输出，但开关管无输出。查D极有300V,但G极0V，查电源芯片UC3843BN的7
2021-12-27 07:43
要尽可能地多布一些地，不同层上的地可通过多个过孔连在一起。5、恰当和有效的芯片电源去耦也非常重要。许多集成了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感，通常每个芯片都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来
2015-01-12 14:01
`如何在树莓派上使用腾达(Tenda)W311MI迷你无线USB网卡(RT5370芯片)为了能让树莓派摆脱每次使用都要插网线的麻烦，我最终还是决定为它配备一块USB无线网卡。在Google了一番之后
2014-06-30 23:14
1.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化； 2.BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；3.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；4.Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；5.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。6.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；7.Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；8.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；9.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；10.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；11.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；12.Lead Free：无铅；13.Halogen Free：无卤素，指环保型材料；14.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；15CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；16.PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；17.Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;18.试孔纸：将各测试点、管位、 以1：1打印出来的图纸;19.测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;20.测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。21.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；22.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；23.FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；
2012-07-26 20:02
` 本帖最后由 山文丰 于 2020-6-23 11:17 编辑 1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。2.横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3.Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness),Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4.Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5.Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6.Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7.LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8.SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9.BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10.Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11.Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12.Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13.FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14.Lead Free：无铅；15.Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16.RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（CadMIum）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17.OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18.CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19.PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20.Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度;21.试孔纸：将各测试点、管位、 以1：1打印出来的图纸;22.测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;23.测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。99%的硬件/PCB设计工程师会用到的分析软件，涵盖CAM350功能，免费拿走！`
2020-06-23 11:02
什么是芯片温度为保险起见，在此明确一下什么是芯片温度。芯片温度是指晶体管芯片本身的温度Tj（结温）。芯片温度Tj是周围（
2021-12-27 06:56
一、什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或
2020-03-20 10:29
请问一下74HCT574这是个什么样的芯片呢？
2012-03-16 17:01
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部
2020-04-14 15:04
触摸芯片水位检测芯片，超强稳定性和抗干扰能力
2019-05-25 15:25
