铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
Mentor Expedition PCB的生成主要由三个过程组成：其一是原理图的生成，其二是根据已经生成的原理图产生一个PCB模板文件，第三步是在PCB模板文件的基础
2019-04-17 09:30
Mentor 转 PADS 、PADS 转Mentor 互转操作教程。点击下载
2019-04-17 16:15
很多电子工程师不知道镀金和沉金是怎么回事，有什么区别，本人从事layout工作，急所大家所急，不敢独享，分享给大家镀金和沉金的别名分别是什么？镀金：硬金，电金沉金：软金
2016-08-03 17:02
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 编辑 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用
2015-11-22 22:01
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通
2021-11-11 06:51
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点
2022-07-01 14:29
Via)：盲孔的作用是将PCB临近层连接起来，对于FPGA封装来说盲孔有更多的布线空间。另外，由于盲孔不会像普通过孔(VIA)从一面穿透到另一面，所以盲
2014-11-18 16:59
