做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计？信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-30 13:56
做过封装设计，做过PCB板级的设计，之前和网友有过交流，问题是：为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看：芯片级->封装级->板级。
2023-03-15 13:41
封装设计Design Rule 是在集成电路封装设计中，为了保证电气、机械、热管理等各方面性能而制定的一系列“约束条件”和“设计准则”。这些准则会指导工程师在基板走线、焊盘布置、堆叠层数、布线间距等方面进行合理规划，以确保封
2025-03-04 09:45
Mentor Graphics的Tanner EDA软件是一套针对定制集成电路（IC）、模拟/混合信号（AMS）和MEMS设计的产品。对物联网(IoT)需求的突然上升使全流程混合信号设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类
2018-05-29 14:46
选择电路仿真软件时，哪个更实用主要取决于你的具体需求和偏好。不同的软件在功能、界面设计、操作便利性等方面各有特点。
2024-03-29 14:40
目前，电路仿真软件市场上存在多种优秀的工具，每一种都有其独特的特点和适用场景。至于哪个软件用得最多，很难给出一个确切的答案，因为这取决于用户的具体需求、行业背景以及个人偏好。
2024-03-29 14:41
封装的主要功能之一是为芯片提供电源．以及为芯片提供通向外部和封装内其他芯片的电信号通路，其电气性能关系到I 能否在更高一级组装中正常工作。在设计中，应考量如下 3个方面。
2023-05-15 12:31
gaw9.2z39-4 U8位QFP散热焊盘过孔设计不良造成制程中锡膏流入孔中造成大量制程不良，钻孔大小16mil,背面无半塞处理！
2023-06-30 09:53
万变不离其宗，作为NPI工程师，DFM 可制造性分析涉及的范围非常广，今天算是和 DFM 息息相关，主要是关于 PCB 组装设计技巧。
2023-07-07 09:21
集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。在封装技术发展的早期，多物理场赮合效应较弱，电设计与热机械可靠性设计通常是独立进行的，以降低设计难度。如今，集成电路
2023-05-17 14:24
