加速度计的芯片结构。用于传感检测的MEMS芯片和用于控制的IC芯片通常混合集成在一个壳体里面。此外，MEMS技术在生活中
2020-05-12 17:27
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46
来自于器件中的互连。互连是金属层或微型布线方案，包括基于RF SOI的开关。通常，在4G手机中，RF开关的主流制造工艺是200mm晶圆的180nm和130nm节点。许多（但不是全部）互连层基于铝。铝
2017-07-13 09:14
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖
2021-07-28 07:55
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51
法半导体独有的ThELMA[2]MEMS工艺，可在同一晶片上集成3轴加速度计和3轴角速率传感器（陀螺仪），芯片良率、质量和可靠性均达到最优水平;•电子接口使用意法半导体的130nm HCMOS9A技术
2018-07-17 16:46
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集
2021-07-29 07:19
亿美元，而5nm制程1万片产能投资估计达到了50亿美元。与7nm相比，高精尖的5nm对所涉及的供应链要求更高，无论是上游的半导体制造设备商，还是与台积电制造相关的原材料、零部件及服务商，或是
2020-03-09 10:13
MEMS传感器，也就是我们常说的智能传感器，是应用最广泛的MEMS器件。它一般是把信号处理电路和敏感单元集成制作在一个芯片上，这样能够感知被测参数，并且还能对所得到的信号进行分析、处理和识别、判断
2013-10-11 16:21
华大HC32L130 系列32 位 ARM® Cortex®-M0+ 微控制器HC32L130 系列是一款旨在延长便携式测量系统的电池使用寿命的超低功耗、宽电压工作范围的 MCU。集成 12 位
2021-07-23 07:30
