芯片设计流程IC的设计过程可分为两个部分，分别为：前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计），这两个部分并没有统一严格的界限，凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前端设计的主要流程：1
2020-03-20 10:27
加速度计的芯片结构。用于传感检测的MEMS芯片和用于控制的IC芯片通常混合集成在一个壳体里面。此外，MEMS技术在生活中
2020-05-12 17:27
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46
数字芯片设计流程：功能验证之前与工艺库没多大联系，验证芯片设计的功能是否正确，针对抽象的代码进行功能验证理想值。一致性验证确保生成的网表和代码设计功能一致；DFT之后是数字后端。静态时序分析，从逻辑
2021-11-10 06:14
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导体。除了这些单质，通过掺杂生成的一些化合物，也属
2021-07-29 08:32
MEMS传感器，也就是我们常说的智能传感器，是应用最广泛的MEMS器件。它一般是把信号处理电路和敏感单元集成制作在一个芯片上，这样能够感知被测参数，并且还能对所得到的信号进行分析、处理和识别、判断
2013-10-11 16:21
MEMS技术
2012-08-14 23:03
芯片封装测试流程详解ppt•按封装外型可分为：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；• 决定封装形式的两个关键因素:Ø封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1
2012-01-13 11:46
MEMS: Mainstream Process Integration The picture below shows a prototype example
2009-12-22 16:34
，；应用最多的属于振动陀螺仪，通常，它与低加速度计一起构成主动控制系统。MEMS传感器的广泛应用，强烈需要研究出高精密汽车传感器焊接工艺。 汽车MEMS传感器芯片多以单晶硅或多晶硅或微硅质量块作为材料
2022-10-18 18:28
