本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括
2020-09-28 16:41
在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。
2020-07-21 11:09
MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的，目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域，从而进行生物化学等实验室技术流程的
2018-08-08 10:57
中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D
2023-12-14 14:43
硅粉尘破坏芯片；在微结构的释放过程中，如何防止运动部件与衬底发生粘连等；在器件封装中应力的释放，以及封装及接口的标准化等问题，此外还有封装性能的可靠性及可靠性评价问题等
2020-09-28 16:34
微机电系统是按照功能在芯片上的集成，尺寸一般是在毫米以下，制作工艺更加精密，需要更高的技术，微机电系统早在国外就有应用，我国起步晚，在MEMS方面的投入逐渐增大，所占市场股份越来越大。微机电系统的出现和发展是现代科学创新思维的结果，也是微观尺度制造技术方面的进化和
2018-04-26 15:58
封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。归纳起来，MEMS封装的功能包括了
2020-09-28 16:39
一种测量RF、 MEMS封装中漏气情况的方法是Q因子提取。使用这种方法首先根据器件的电学性能计算出共振结构的性能。当使用这种方法进行检漏测试发现漏气时，被测器件可能已经完全损坏了。
2018-04-13 11:33
