应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能（见图1）。图1 常规晶圆级封装（WLP）结构示意图根据生产的
2010-12-29 15:44
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23
的设计、制造和封装已经是目前研究的热点。采用微细加工工艺将微米尺度下的微机械部件和IC电路制作在同一个芯片上形成高度集成的功能单元。由于MEMS单元具有体积小、响应快、功耗低、成本低的优点，具有极为广阔
2019-06-24 06:11
中所使用的喷墨芯片都体现出MEMS器件在封装和装配方面的创新。虽然有一些设计利用压电技术，但是大多数还是采用微型加热元件以形成一个可随时喷出墨滴的小汽泡，再由许多微小喷嘴构成的阵列将墨滴喷到纸上，而
2014-08-19 15:50
上述步骤制成。利用金线焊接将MEMS芯片连接到一个金属引线框，然后封装到塑料四方扁平无引线(QFN)封装中以便能轻松表贴在PCB上。
2018-10-17 10:52
(HUMS)，重量非常昂贵，每磅燃料花费数千美元。平台上通常部署多个传感器，如果可减少每个传感器的重量，则可做到节约重量。如今，一个具有小于6 mm × 6 mm表贴封装更高性能的三轴MEMS重量可以不到一克
2018-10-12 11:01
，它们的膨胀和收缩系数不同，因此，这些变化引起的应力就附加在传感器的压力值中。在光学MEMS器件中，由于冲击、震动或热膨胀等原因而产生的封装应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要
2018-09-07 15:24
线无需过大（功耗极低）− 传感器封装的下方无过孔或走线• 焊膏必须尽可能厚（焊接后），目的在于：− 减少从 PCB 到传感器的解耦应力− 避免 PCB 阻焊接触芯片封装• 焊膏厚度必须尽可能均匀（焊接
2023-09-13 07:42
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走
2023-09-13 06:37
的旋转与DLP芯片同步，以连续快速的方式显示每种颜色，让观众看到一个完整光谱的图像。 或许MEMS技术的一个最有趣特性是设计师得以展示在如此小规模的物理域中发掘物理独特性的能力——这一主题随后将再次谈及
2018-11-07 11:00
