应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能（见图1）。图1 常规晶圆级封装（WLP）结构示意图根据生产的
2010-12-29 15:44
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片
2009-12-29 23:58
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28
那MEMS传感器又是什么？MEMS传感器就是把一颗MEMS芯片和一颗专用集成电路芯片（ASIC
2020-06-12 09:42
国内MEMS产业链后端封装较为完善，其原因在于国内的封装技术起步较早，而MEMS器件的封装则可以参考或借鉴IC
2018-05-28 16:32
通过分析表明，基于MEMS工艺LED封装技术可以降低器件的封裴尺寸，提高发光效率。
2012-01-10 11:11
的设计、制造和封装已经是目前研究的热点。采用微细加工工艺将微米尺度下的微机械部件和IC电路制作在同一个芯片上形成高度集成的功能单元。由于MEMS单元具有体积小、响应快、功耗低、成本低的优点，具有极为广阔
2019-06-24 06:11
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几乎
2018-06-12 14:33
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括
2020-09-28 16:41
