电子发烧友

00:00:12 华为公布“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利 #华为 #华为芯片

面包车2022-08-10 11:21

00:07:46 #MEMS与微系统 MEMS封装

电子技术那些事儿2022-10-13 21:43

00:09:31 #MEMS与微系统 MEMS封装(续)

电子技术那些事儿2022-10-13 21:44

00:00:43 华为公布最新芯片封装专利有利于提高芯片性能

电子发烧友网官方2023-08-08 11:33

00:01:09 MEMS芯片的用途# MEMS# #电路设计

jf_431406762022-09-21 21:10

00:00:44 华为最新脑机接口芯片专利曝光

电子发烧友网官方2024-10-16 11:18

00:00:42 DIP与PDIP封装有什么区别？#芯片封装 芯片封装

芯广场2022-06-17 19:00

00:05:29 #芯片封装# 芯片测试

jf_431406762022-10-21 12:25

00:00:48 MEMS真空封装新突破：NEG薄膜技术受关注

北京中科同志科技股份有限公司2025-12-08 15:22

00:02:18 华为量子芯片新专利#量子芯片#华为#中国制造

小凡2022-09-25 10:44

00:13:42 #MEMS与微系统 单芯片集成与多芯片集成

电子技术那些事儿2022-10-13 21:39

00:00:10 芯片封装曝光-芯片填充胶 #芯片封装 #芯片胶 #PCB点胶 #芯片点胶

汉思新材料2024-08-29 15:17