商的MEMS麦克风展开技术和制造工艺分析，并给出这些产品的技术相似处和差异点。产品和专利之间的联系本报告选出一些产品特性（主要和MEMS麦克风芯片相关）来进行
2015-05-15 15:17
应力会使光器件和光纤之间的对准发生偏移。在高精度加速度计和陀螺仪中，封装需要和MEMS芯片隔离以优化性能（见图1）。图1 常规晶圆级封装（WLP）结构示意图根据生产的
2010-12-29 15:44
根据该项专利的摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法，有利于提高
2023-08-08 15:13
近日，华为公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利，申请公布号为CN116547791A。
2023-08-08 16:09
介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片
2009-12-29 23:58
近日，华为公司正式公开了一项关于“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”的发明新专利，目前处于审中状态。
2021-11-30 09:16
台湾LED芯片及封装专利布局和卡位 半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技术，由于美、日等国因开发较早，
2009-12-16 14:15
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28
那MEMS传感器又是什么？MEMS传感器就是把一颗MEMS芯片和一颗专用集成电路芯片（ASIC
2020-06-12 09:42
