pcb电路板封装工艺大全
2012-03-14 20:46
（1.5～40bar）将热熔胶材料注入模具并快速固化成型（几秒～几分钟）的封装工艺方法。非常适合应用于PCB印刷线路板封装。 低温低压注塑封装工艺优势： 环保阻燃（UL 94 V－0）防尘防水级别
2018-01-03 16:30
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺
2016-12-09 17:46
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个
2012-01-13 14:46
，；应用最多的属于振动陀螺仪，通常，它与低加速度计一起构成主动控制系统。MEMS传感器的广泛应用，强烈需要研究出高精密汽车传感器焊接工艺。 汽车MEMS传感器芯片多以单
2022-10-18 18:28
表面安装工艺对印制板设计的要求
2012-08-20 19:54
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
利用 PADS 高级封装工具可大幅缩短封装设计时间并提高您的 PCB 设计质量。
2019-05-06 09:09
《集成电路芯片封装技术》是一本通用的集成电路芯片封装技术通用教材，全书共分13章，内容包括：集成电路芯片
2012-01-13 13:59
