芯片，让MEMS传感器更加多元化，随著国际IDM大厂于MEMS产品积极投入，对于还未全面进入MEMS市场的台厂而言，无形
2019-07-26 07:08
大多数情况下，这些步骤是高度自动化的。有趣的是，尚未自动化的竟然是一个非常简单的步骤，这就是“保持气体充足供应”。在ADI公司位于美国加利福尼亚州圣何塞附近的硅谷制造厂中，用于晶圆制造的专用气罐超过
2019-07-24 06:54
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导
2019-10-12 09:52
本文详细讨论了焊接网络控制器的硬、软件设计，实现了以焊缝编号进行焊接规范参数设定的控制策略，并在某专用汽车制造厂铝合金罐体焊接生产中投入了应用。
2021-05-31 06:54
哪位大佬可以详细介绍下MEMS技术到底是什么
2020-11-25 07:23
北京卫星制造厂隶属于中国空间技术研究院(航天五院),是从事卫星等航天器研制的大型国有企业,现位于北京航天城。现由于业务需要,急需从事厚膜混合电路及元器件封装的工艺、生产专业技术人员、操作人员和检验人员若干要求有两年以上工作经验。联系人：张主任 ***
2013-11-23 07:43
北京卫星制造厂隶属于中国空间技术研究院(航天五院),是从事卫星等航天器研制的大型国有企业,现位于北京航天城。现由于业务需要,急需从事厚膜混合电路及元器件封装的工艺、生产专业技术人员、操作人员和检验人员若干要求有两年以上工作经验。联系人：张主任 ***
2013-11-23 07:46
对半导体晶圆制造至关重要的是细致、准确地沉积多层化学材料，以形成数千、数百万甚至在有些情况下是数 10 亿个晶体管，构成各种各样复杂的集成电路 (IC)。在制造这些 IC 的过程中，每一步都要精确
2020-05-20 07:40
MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystems)是微机电系统的缩写，MEMS技术建立在微米/纳米基础上，是对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术，完整的
2019-09-29 09:34
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片器件。
2020-03-06 09:02
