本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:21 编辑 释放MEMS机械结构的干法刻蚀技术湿法刻蚀是MEMS 器件去除牺牲材料的传统工艺，总部位于苏格兰的Point 35
2013-11-04 11:51
`MEMS全称Micro Electromechanical System（微机电系统），是一种通常在硅晶圆上以IC工艺制备的微机电系统，微机械结构的制备工艺包括光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀、晶片键合
2020-05-12 17:27
批量微加工主条目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整个厚度用于构建微机械结构。[18]使用各种蚀刻工艺来加工硅。玻璃板或其他硅片的阳极键合可用于添加三维尺寸的特征并进
2021-01-05 10:33
。加工工艺：MEMS技术基于已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺。它与传统的IC工艺有许多相似之处，如光刻、薄膜沉积、掺杂、刻蚀、化学机械抛光工艺等，但是有些复杂的微结构难以用IC工艺
2016-12-09 17:46
什么是MEMS？MEMS = Micro-Electro-Mechanical System, 是用半导体技术，在半导体材料上刻蚀出来的微机械结构。下图左边是MEMS制
2019-09-12 09:05
输出数据速率，每轴功耗低于65 µA。电路结构同时提供模拟、数字输出的MEMS信号调理电路拓扑结构很常见，因而传感器设计人员拥有更多选择，使传感器适应各种各样的情况，并且可以转换到工业设置中可用的数字
2018-10-12 11:01
电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种：石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成，和一个简单的振荡器电路。全硅MEMS谐振器，锁向电路，温度补偿，以及制造校准
2020-05-30 13:25
往往会采用常见的机械零件和工具所对应微观模拟元件，例如它们可能包含通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构。然而，MEMS器件加工技术并非机械式。相反，它们采用类似于集成电路批处理式的微制造技术。 今天
2018-11-07 11:00
的定位定义了麦克风是指定为顶部端口，如果孔位于顶部覆盖中，还是底部端口（如果位于PCB中）。MEMS部件通常具有机械隔膜和制造在半导体管芯上的安装结构。图1：典型的顶部端口MEMS麦克风
2019-02-23 14:05
各角度的进行控制拍摄，15分钟左右完成整个胃部检查，之后自然排出体外。 图为重庆金山科技有限公司生产的胶囊胃镜胶囊胃镜内部结构胶囊胃镜的工作过程2、人体芯片图为可植入人体芯片3、MEMS隐形眼镜图为
2018-10-15 10:47
