市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，虽然行之有效，但MEMS产业已经酝酿向
2009-12-28 10:27
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形
2020-06-01 09:38
IMT日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸
2019-06-13 14:32
检测图案化半导体晶圆上的缺陷是晶圆生产中的关键步骤。为此目的已经开发了许多检查方法和
2022-03-22 14:15
我国MEMS晶圆级测试技术研究始于20世纪90年代初，经过20年的发展，初步形成了几个研究力量比较集中的地区，如京津、华东、东北、西南、西北地区等。
2018-02-07 16:56
许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件的先进晶
2022-07-15 12:36
晶圆MEMS代工是最早的MEMS代工内容，许多工厂在早期的增长是倍速增长，大多通过提高资本支出来提高产能，从而达到快速增长。早在2010年，
2020-10-14 14:01
晶圆检测是对芯片上的每一个晶颗粒体开展针测，在检验头装上金线制作而成细如毛发之探头针（probe），与晶颗粒体上的触点（
2021-03-24 14:57
STI3000动态晶圆级测试系统采用STI的专利技术（DST），通过一个驱动电压在晶圆上驱动MEMS移动，从而测量由此产
2013-02-27 14:20
