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型号：WD4000系列 品牌：中图仪器
WD4000半导体晶圆几何表面形貌检测设备兼容不同材质不同粗糙度、可测量大翘曲wafer、测量晶
2025-01-06 14:34 中图仪器 企业号
型号：XMSEMI-OPTM 品牌：
晶圆外延膜厚测试仪技术点：1.设备功能：• 自动膜厚测试机EFEM，搭配客户OPTM测量头,完成晶圆片自动上料、膜厚
2022-10-27 13:43 芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司 企业号
中图仪器WD4000无图晶圆膜厚检测设备自动测量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三维形貌、单层膜厚、多层膜厚。系统采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非
2024-07-18 14:57 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000晶圆多维度表面形貌特征检测设备通过非接触测量，将晶圆
2024-08-08 15:50 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000晶圆翘曲度厚度粗糙度表面形貌检测设备通过非接触测量，将晶圆
2024-06-18 10:08 中图仪器 企业号
型号：WD4000 品牌：中图仪器
)及分析反映表面质量的2D、3D参数。广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。WD
2023-12-20 11:22 中图仪器 企业号
WD4000半导体晶圆制程检测设备几何量测系统通过非接触测量，将晶圆的三
2024-06-05 09:46 中图仪器 企业号
型号：RWi-MK3 品牌：尼得科
RWi-MK3 for Wafer产品介绍：RWi-Mk3机型用来检测晶圆上的金、铜、锡凸块高度，凸块直径和表面缺陷。此设备自动
2022-12-16 17:26 尼得科 Nidec 企业号
WD4000半导体晶圆量测设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶
2024-09-09 16:30 中图仪器 企业号
中图仪器WD4000晶圆几何参数测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶
2024-11-25 16:13 中图仪器 企业号
