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半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。&n

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆制造环节的检测设备和封测环节的检测设备。

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产生严重影响，进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

制造中的重要一环。挑晶是将晶圆上的单个芯片从晶圆上分离并转移到后续封装过程中的一个步骤。这个过程要求极高的精度和速度，以

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

MEMS即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一

2021-12-13 15:30 汉通达 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

　　实验名称：功率放大器在MEMS微结构模态测试研究中的应用　　研究方向：元器件测试　　测试目的：　　随着MEMS器件在各个领域中广泛应用，对微结构进行模态测试获得其动态特性参数对微结构的设计、仿真

2024-07-11 17:30 Aigtek安泰电子 企业号

圆草捆打捆机电控系统以长沙硕博电子4.3寸显示屏、SPC-SFMC-X2214A控制器为核心，具有8～32V DC宽压输入、耐震动、宽温域、高防护等特性。驾驶室4.3寸屏显示屏与捆草机控制器通过

2022-07-06 14:09 长沙硕博电子科技股份有限公司 企业号

将一堆元器件堆叠在狭小的空间内，加工难度巨大。ST 适时推出多功能MEMS Sensor LSM6DSV16BX，在2.5 mm x 3.0 mm x 0.71 mm

2022-09-06 17:10 大大通 企业号

上海伯东客户某***生产商, 生产的电子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容纳 300mmφ 的晶圆片和 6英寸的掩模版, 适合纳米压印, 光子器件

2023-06-02 15:49 伯东企业（上海）有限公司 企业号