我国MEMS晶圆级测试技术研究始于20世纪90年代初，经过20年的发展，初步形成了几个研究力量比较集中的地区，如京津、华东、东北、西南、西北地区等。
2018-02-07 16:56
激光隐形切割作为激光切割晶圆的一种方案，很好的避免了砂轮划片存在的问题。如图1所示，激光隐形切割是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形
2020-06-01 09:38
公司实为MEMS 晶圆纯代工厂前列，产能及利用率双双提升，充分受益行业景气。Yole 统计，2017 年公司名列MEMS 晶
2018-07-25 11:08
厂区参观。 投资者问答： 1、敏芯股份目前合作的MEMS晶圆制造厂产能怎么样，外面一直说8寸线的晶圆厂产能比较紧张，是否会有影响？ 答：目前，敏芯股份的MEMS
2021-01-04 16:52
MEMS的制造主要采用Si材料，它与IC的不同在于，IC是电信号的传输、转换及处理，而MEMS是电信号和其他形式能量间的转换（以机械能为典型），所以在MEMS制造中往往需要利用半导体工艺在Si上制作
2020-07-31 17:09
晶圆级测试技术应用于MEMS产品开发全周期的3个阶段：（1）产品研发（R&D）阶段：用以验证器件工作和生产的可行性，获得早期器件特征。（2）产品试量产阶段：验证器件以较高成品率量产的能力。（3）量产
2019-01-01 15:52
工艺）；（2）在晶片上形成IC的 工艺（前一工艺）；以及（3）切割、组装、检查和安装芯片的工艺（后一工艺）。在晶片制造过程中，通过双面研磨、单面 研磨、蚀刻等对从晶锭切片的晶片进行厚度调节，以消除加工表面的变形，然后将晶
2023-02-20 16:13
据传感器专家网获悉，12月7日，中国&全球领先的MEMS芯片代工企业赛微电子，举行投资者关系活动，赛微电子方面回答了投资者关于MEMS晶圆售价、BAW滤波器产线情况、未
2023-12-12 08:41
据麦姆斯咨询介绍，砂轮划片、激光全切等传统切割方式存在振动冲击大、切割屑污染、热应力作用大等问题，常常导致具有悬膜、悬臂梁、微针、微弹簧等敏感结构类型的芯片损坏
2023-08-18 09:36
据麦姆斯咨询报道，美国纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices（简称：RVM）近日宣布，其正在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂将具备12英寸MEMS晶
2024-05-10 09:10
