电子发烧友

 在半导体制造领域，晶圆抛光作为关键工序，对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动，都可能对晶圆表面质量产

2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号

晶圆对位 半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于半导体生产过程中，可分为晶圆

2024-09-14 17:30 深视智能科技 企业号

半导体大规模生产过程中需要在晶圆上沉积集成电路芯片，然后再分割成各个单元，最后再进行封装和焊接，因此对晶圆切割槽尺寸进行精准控制和测量，是生产工艺中至关重要的环节。&n

2023-05-09 14:12 中图仪器 企业号

PART 1 半导体挑晶工艺 在现代科技日新月异的今天，半导体技术已经成为了推动电子产业发展的核心力量。而在这个过程中，有一项关键的技术——挑晶，它不仅关乎着产品的质量与性能，更是半导体制造

2024-08-27 11:05 深视智能科技 企业号

　　实验名称：功率放大器在MEMS微结构模态测试研究中的应用　　研究方向：元器件测试　　测试目的：　　随着MEMS器件在各个领域中广泛应用，对微结构进行模态测试获得其动态特性参数对微结构的设计、仿真

2024-07-11 17:30 Aigtek安泰电子 企业号

MEMS即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一

2021-12-13 15:30 汉通达 企业号

       时钟（Clock）在一般SoC电路上是必不可少的，精准的时钟通常由晶振提供，晶振很难集成到芯片中去，而是作为分立元件设计在PCB上

2022-06-23 08:47 SJK晶科鑫 企业号

圆草捆打捆机电控系统以长沙硕博电子4.3寸显示屏、SPC-SFMC-X2214A控制器为核心，具有8～32V DC宽压输入、耐震动、宽温域、高防护等特性。驾驶室4.3寸屏显示屏与捆草机控制器通过

2022-07-06 14:09 长沙硕博电子科技股份有限公司 企业号

将一堆元器件堆叠在狭小的空间内，加工难度巨大。ST 适时推出多功能MEMS Sensor LSM6DSV16BX，在2.5 mm x 3.0 mm x 0.71 mm

2022-09-06 17:10 大大通 企业号

刻蚀是半导体制造中最常用的工艺之一, 上海伯东日本 Atonarp Aston 质谱仪适用于等离子体刻蚀过程及终点监测 (干法刻蚀终点检测), 通过持续监控腔室工艺化学气体, 确保半导体晶圆生产

2024-10-18 13:33 伯东企业（上海）有限公司 企业号