晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件
2020-03-06 09:02
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装
2019-09-18 09:02
晶圆的制造过程是怎样的？
2021-06-18 07:55
单晶的晶圆制造步骤是什么？
2021-06-08 06:58
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进
2019-10-12 09:52
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
晶振与晶体的区别是什么？MEMS硅晶振与石英晶振区别是什么？
2021-06-08 07:03
晶圆级封装类型及涉及的产品
2015-07-11 18:21
小弟想知道8寸晶圆盒的制造工艺和检验规范，还有不知道在大陆有谁在生产？
2010-08-04 14:02
