晶圆制造和芯片制造是半导体行业中两个非常重要的环节，它们虽然紧密相连，但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶
2023-06-03 09:30
市场分析：MEMS封装朝向晶圆级发展 传统的MEMS长期依赖陶瓷封装，
2009-12-28 10:27
晶圆级封装是在整个晶圆（wafer）的级别上进行封装，而普通
2023-08-30 16:44
许多MEMS器件需要保护，以免受到外部环境的影响，或者只能在受控气氛或真空下运行。当今MEMS器件与CMOS芯片的高度集成，还需要专门用于MEMS器件的先进晶
2022-07-15 12:36
以下是关于碳化硅晶圆和硅晶圆的区别的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一种宽禁带半导体材料，具有比硅（Si）更高的热
2024-08-08 10:13
在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于
2022-04-06 15:24
芯片制造主要分为5个阶段：材料制备;晶体生长或晶圆制备;晶圆制造和分拣;
2022-12-12 09:24
本文开始阐述了晶圆的概念、晶圆的制造过程及晶
2018-03-07 13:36
本文首先介绍了什么是晶圆，其次详细的阐述了晶圆制造的14个步骤流程。
2018-08-21 17:12
晶圆封装测试什么意思？ 晶圆封装测试是指对半导体芯片（
2023-08-24 10:42
