件、电子电路、传感器、执行机构集成在一块电路板上的高附加值元件。 MEMS工艺 MEMS工艺以成膜工序、光刻工序、蚀刻工序等常规半导体
2021-08-27 14:55
键合技术是 MEMS 工艺中常用的技术之一，是指将硅片与硅片、硅片与玻璃或硅片与金属等材料通过物理或化学反应机制紧密结合在一起的一种工艺技术。
2022-10-11 09:59
“上海先进”（ASMC/上海先进半导体制造股份有限公司）在MEMS（微机电系统）代工领域取得重大进展，在打造国内MEMS工艺生产平台的同时首条MEMS
2011-09-27 18:16
而mems即微机电系统,是一门新兴学科和领域,跟ic有很大的关联,当然mems工艺也和cmos工艺会有很大的相似之处,现在的发展方向应该是把二者集成到一套的
2018-07-13 14:40
自20世纪中期以来，微电子技术及其加工工艺得到迅速的发展。在此基础上，微机械加工技术 (Micromachining Technology），特别是针对微型传感器与微型执行器的研究也取得显著的进步
2023-11-14 09:25
此处说的MEMS可以理解为：将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，如三维硅穿孔TSV 等技术，把器件固定在硅晶元上，再根据不同的应用场合，采用特殊定制的封装形式
2020-11-12 15:13
在MEMS工艺中，常用的退火方法，如高温炉管退火和快速热退火（RTP）。RTP (Rapid Thermal Processing)是一种在很短的时间内将整个硅片加热到400~1300°C范围的方法。
2024-03-19 15:21
MEMS生产或与COMS工艺融合,但不一定什么工艺都可以和COMS工艺融合在一起,实现标准化，需要产业链的支撑。
2012-12-10 16:16
MEMS制程各工艺相关设备的极限能力又是限定器件尺寸的关键要素，且其相互之间的配套方能实现设备成本的最低；下面先简要介绍一下前段制程的特点及涉及的设备。
2021-01-11 10:35
SOI是Silicon On Insulator的缩写，是指在氧化膜上形成了单晶硅层的硅晶圆。已广泛应用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化膜层作为硅蚀刻的阻挡层，因此能够形成复杂的三维立体结构。
2024-04-29 15:59
