中生长牺牲层。这些都需要制膜工艺来完成。制膜的方法有很多，如蒸镀、溅射等物理气相淀积法、化学气相淀积法以及外延和氧化等。其中CVD是微电子加工技术中最常用的薄膜制作
2018-11-05 15:42
生产的电子产品丰富。有铅工艺和无铅工艺的比较有铅工艺技术有上百年的发展历
2016-05-25 10:08
EMC设计、工艺技术基本要点和问题处理流程推荐给大家参考。。
2015-08-25 12:05
。加工工艺：MEMS技术基于已经相当成熟的微电子技术、集成电路技术及其加工工艺
2016-12-09 17:46
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-07-05 08:13
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48
什么是RF MEMS？有哪些关键技术与器件？微电子机械系统(MicroElectroMechanicalSystem)，简称ME
2019-08-01 06:17
<br/>? 九. 检验工艺<br/>? 十. SMT生产中的静电防护技术<br/><
2008-09-12 12:43
PCB部件使用PI膜作为柔性芯板，并覆盖聚酰亚胺或丙烯酸膜。粘合剂使用低流动性预浸料，最后将这些基材层压在一起以制成刚挠性PCB。刚柔性PCB制造工艺技术的发展趋势：未来，刚柔结合PCB将朝着超薄，高密度
2019-08-20 16:25
