在整个MEMS生态系统中，MEMS封装发展迅速，晶圆级和3D集成越来越重要。
2020-07-21 11:09
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-11 17:27
MEMS封装技术主要源于IC封装技术。IC封装技术的发展历程和水平代表了整个封装技术（包括
2020-09-28 16:41
封装的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。封装必须提供元器件与外部系统的接口。归纳起来，MEMS封装的功能包括了
2020-09-28 16:39
MEMS封装属于后道工艺，成本往往占到整个MEMS元件的70～80%。与生产环节相比，封装环节水平更能决定 MEMS 产
2011-11-01 12:02
MEMS是将微传感器，微执行器，信号处理，电路等元件连接在一起的系统，目前主要用于各类传感器。在对IC封装进行长时间的研究后，人们决定将IC封装理论的实践延伸到MEMS
2024-01-17 08:59
共读好书 孙瑞花郑宏宇吝海峰 (河北半导体研究所) 摘要: MEMS封装技术大多是从集成电路封装技术继承和发展而来,但MEMS器件自身有其特殊性,对
2024-02-25 08:39
多门类实用的MEMS演示样品向早期产品演绎，可批量生产的微加速度计、力敏传感器、微陀螺仪、数字微镜器件、光开关等的商品化日趋成熟，初步形成100亿美元的市场规模，年增长率在
2011-09-20 16:49
随着微机电系统（MEMS）技术的不断发展，其在航空航天、汽车电子、消费电子、生物医学等领域的应用日益广泛。作为MEMS器件的重要组成部分，封装技术对于保护器件、提高可靠性和实现特定功能至关重要。本文
2024-07-08 09:50 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
一种测量RF、 MEMS封装中漏气情况的方法是Q因子提取。使用这种方法首先根据器件的电学性能计算出共振结构的性能。当使用这种方法进行检漏测试发现漏气时，被测器件可能已经完全损坏了。
2018-04-13 11:33
