介绍了微机电(MEMS)封装技术,包括晶片级封装、单芯片封装和多芯片封装、模块式
2009-12-29 23:58
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2021-04-29 08:47
MEMS 在射频(RF)应用领域表现出的低功耗、低损耗和高数据率的优越特性为RF 无线通信系统及其微小型化提供新的技术手段。在产品设计的初期阶段,RFMEMS 封装的设计考虑是降低成本、
2009-11-26 15:39
2013-07-25 22:08
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45
表面贴装 MEMS 传感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 传感器时，为了符合标准的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称：− VDD / GND 线路上的走
2023-09-13 07:42
在焊接 MEMS 传感器时，为了符合通常的 PCB 设计和良好工业生产，必须考虑以下三个因素：• PCB 设计应尽可能对称– VDD/GND 走线无需太宽 （功耗极低）– 传感器封装的下方无过孔或走
2023-09-13 06:37
MEMS陀螺仪在智能手机中的应用—转屏功能图.4 传统的机械陀螺仪（左）与MEMS陀螺仪（右)图.5 汽车中的安全气囊（内有MEMS器件） 图.6 MEMS加速度计的
2020-05-12 17:27
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
