本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 编辑 MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的
2010-12-29 15:44
随着传感器、物联网应用的大规模落地，微机电系统（MEMS）在近些年应用越来越广泛，MEMS的存在可以减小电子器件的大小。同时，与之相对应的MEMS封装也开始备受关注。
2020-05-12 10:23
的设计、制造和封装已经是目前研究的热点。采用微细加工工艺将微米尺度下的微机械部件和IC电路制作在同一个芯片上形成高度集成的功能单元。由于MEMS单元具有体积小、响应快、功耗低、成本低的优点，具有极为广阔
2019-06-24 06:11
有限、通道数有限以及封装尺寸较大。与继电器相比，MEMS技术一直就有实现最高水平RF开关性能的潜力，其可靠性要高出好几个数量级，而且尺寸很小。但是，难以通过大规模生产来大批量提供可靠产品的挑战，让许多
2018-10-17 10:52
`作为一种新型封装器件，微机电系统(MEMS)将成为21世纪电子领域的重要技术之一，但是对于如何在PCB上装配MEMS，中国工程师仍知之甚少。要想在这一新兴技术领域占有一席之地，除了开发设计外
2014-08-19 15:50
、智能化和可靠性水平。MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，
2018-09-07 15:24
本技术笔记为采用 LGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB 设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-05 08:27
(HUMS)，重量非常昂贵，每磅燃料花费数千美元。平台上通常部署多个传感器，如果可减少每个传感器的重量，则可做到节约重量。如今，一个具有小于6 mm × 6 mm表贴封装更高性能的三轴MEMS重量可以不到一克
2018-10-12 11:01
近来全球各大半导体厂似乎掀起一股MEMS热，无论是最上游的IC设计公司、晶圆代工厂、一直到最终端的封装测试厂，就连半导体机器设备商，也一头栽进MEMS世界，甚至近来半导体公司工程人员见面不乏问一句，你们家
2019-10-12 09:52
