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  • IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

    IMT日前正式宣布:公司现已可提供8英寸(200mm)晶圆微电子机械系统(MEMS)工艺加工服务,同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。8英寸晶圆改变了MEMS

    2019-06-13 14:32

  • IMT和北京大学微电子学研究院携手加快MEMS技术在中国和美国的发展

    在技术开发和MEMS器件制造等领域内构建合作框架,并以此促进北京大学微电子学研究院的在校本科生和研究生潜心于研究MEMS技术。

    2015-10-28 14:38

  • 超越微观边界:MEMS器件真空封装结构与制造工艺全景剖析

    随着微电子技术的飞速发展,微电子机械系统(MEMS)逐渐成为众多领域的研究热点。MEMS器件在诸如传感器、执行器等方面表现出卓越的性能,但要实现这些优越特性,对其封装结构和制造

    2023-04-21 14:18 北京中科同志科技股份有限公司 企业号

  • MEMS制造方法展望

    来源:半导体行业观察,谢谢 编辑:感知芯视界 Link 半导体与微机电系统(MEMS)集成是指将MEMS器件与集成电路(IC)集成在单个芯片上,从而缩小封装/减少重量和尺寸,提高性能,并降低仪器

    2023-11-24 09:19

  • MEMS器件类型和MEMS应用

    微机电系统(MEMS)技术使用半导体制造工艺来生产尺寸范围从小于一微米到几毫米的小型化机械和机电元件。MEMS设备可以从没有运动元件的相对简单的结构到具有多个运动元件的复杂的机电系统。

    2020-07-22 18:06

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    MEMS器件和集成电路(IC)芯片是通过类似的过程制造的。两者都始于基础衬底晶圆(通常是硅或玻璃),然后通过后续步骤进行构建和雕刻。

    2020-08-11 16:24

  • AMEYA360:士兰微“MEMS器件及其制造方法”专利获授权

    天眼查显示,杭州士兰微电子股份有限公司近日取得一项名为“MEMS器件及其制造方法”的专利,授权公告号为CN109665488B,授权公告日为2024年7月19日,申请日为2018年12月29日。 本

    2024-08-05 14:46

  • MEMS器件的封装级设计考虑

      MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几

    2010-11-29 09:23

  • 这家公司,重新构想MEMS制造

    MEMS 器件通常使用两个芯片制造:一个来自 CMOS 晶圆,另一个来自 MEMS 晶圆。这种两芯片制造工艺给

    2023-08-15 16:14

  • 什么是MEMS?4步图解MEMS芯片制造

    MEMS传感器是当今最炙手可热的传感器制造技术,也是传感器小型化、智能化的重要推动了,MEMS技术促进了传感器的极大发展。 MEMS主要采用微电子技术,在微纳米的体积下

    2023-11-02 08:37