芯片MEMS解决方案，把MEMS谐振器直接叠放在CMOS放大器基座的上方后，MEMS振荡器的可靠性、可编程性、温度稳定性和成本水平如今也得以更上一层楼。晶体振荡器晶体振
2014-08-20 15:39
的，这使得MEMS器件可以像传统的集成电路一样在相同的设施和基板上进行生产，这也将适用于新类型的单片MEMS/CMOS 器件。SVR进一步的好处包括减少材料的使用和更低的浪费。
2013-11-04 11:51
Akustica公司发布宣称是全球最小的麦克风。这款仅有1-mm2大小的麦克风采用了一个微机电系统(MEMS)振膜和芯片上互补型CMOS模拟电路。该整合芯片占位面积据称只有其它双芯片MEMS麦克风竞争产品的25%。
2019-08-16 06:37
SI50X-FPB1-CUST，用于Si502单频，单线可编程CMEMS（CMOS + MEMS）振荡器的CMEMS振荡器评估板。现场编程器板（FPB）可以在配备USB的PC上运行
2019-09-11 08:13
地与微电子集成。将MEMS与CMOS结构集成在一个真正的一体化器件中虽然挑战性很大，但并非不可能，而且在逐步实现。与此同时，许多制造商已经采用了混合方法来创造成功商用并具备成本效益的MEMS 产品
2018-11-07 11:00
系统使用一个石英硅帕拉胶封装工艺，它可以提供良好的生物兼容性、灵活性和长期使用的稳固性MS器件封装形式早期MEMS器件封装形式采用SOC（System-on-Chip：片上系统）技术、以CMOS工艺组装
2010-12-29 15:44
半导体 (CMOS) 存储器单元的顶部。连同一个光源，一个DMD电输入-光输出器件，使得开发人员能够执行高速、高效和可靠空间光调制，来生成一个投射图像。MEMS技术所取得的进步基于MEMS的DMD的不断创新正在为开发
2022-11-18 06:41
MEMS技术制造开关的四个主要步骤。开关建构在一个高电阻率硅晶圆(1)上，晶圆上面沉积一层很厚的电介质，以便提供与下方衬底的优良电气隔离。利用标准后端CMOS互连工艺实现到MEMS开关的互连。低电阻率
2018-10-17 10:52
美国Sandia国家实验室开发的5层多晶硅表面硅MEMS集成工艺代表了这一方向的最高水平，它主要为军方的项目提供表面加工服务。与CMOS集成的机电一体化技术发展：相对体硅工艺，表面工艺由于保持了衬底
2018-11-05 15:42
构成。使用此结构可实现将压力、温度、加速度这些物理量转换成电气信号的传感器，还可实现提供电气信号使可动结构体像机械一样运动的所谓执行器功能。MEMS产品早在1980年就已经存在了，与使用了CMOS工艺
2019-07-04 06:06
