中科融合是一家国际领先的先进光学智能传感器芯片企业，是国内唯一拥有自主研发“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D
2023-12-14 14:43
Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 结构在制作 CMOS 之前完成，带有MEMS 微结构部分的硅片可以作为 CMOS 工艺的初始材料。
2022-10-13 14:52
FPGA芯片和普通芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:27
FPGA芯片和SoC芯片在多个方面存在显著的区别。
2024-03-14 17:28
射频芯片和普通芯片之间存在一些显著的区别，主要体现在以下几个方面。
2023-06-13 12:36
FPGA芯片和人工智能芯片（AI芯片）在设计和应用上存在一些关键的区别，这些区别主要体现在它们的功能、优化目标和适用场景
2024-03-14 17:26
交换芯片和PHY芯片在网络通信中各自扮演重要角色，但它们之间存在一些显著的区别。
2024-03-18 14:13
集成芯片和外挂芯片是电子设备中两种不同的组件，它们在设计、功能集成度、性能和成本等方面有所区别。
2024-03-22 17:26
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术，利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响，通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28
交换芯片和PHY芯片是网络设备中两种关键的组件，它们在网络通信过程中扮演着不同的角色。了解它们之间的区别对于理解网络硬件的设计和功能至关重要。
2024-03-21 16:04
