` 由于技术的发展，高速电路设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-12 09:49
高速电路多物理场的芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真
2019-11-13 08:56
由于技术的发展，高速电路电源设计要求三个协同：1.) SI、PI和EMI协同设计；2.) 芯片、封装和系统协同设计；3.) 多物理场
2019-11-11 17:31
和控制电路、直至接口、通信和电源等集成于一块或多块芯片上的微型器件或系统。而MEMS传感器就是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。MEMS是用传统的半导体工艺和材料，以半导体制造技术为
2016-12-09 17:46
用协同电路保护技术保护继电器 在消费类电子产品和工业设备中，常常使用继电器，用一个低电平信号来控制大电流和高电压，或者切换必须与控制电路隔离的电流。电压过高或者电流过大会导致继电器
2009-12-02 17:12
电子设备和通信系统设备的振荡器选择是影响系统性能的主要因素。目前振荡器有两种：石英晶体振荡器是由石英晶体的基本结构构成，和一个简单的振荡器电路。全硅MEMS谐振器，锁向电路，温度补偿，以及制造校准
2020-05-30 13:25
MEMS传感器，也就是我们常说的智能传感器，是应用最广泛的MEMS器件。它一般是把信号处理电路和敏感单元集成制作在一个芯片上，这样能够感知被测参数，并且还能对所得到的信号进行分析、处理和识别、判断
2013-10-11 16:21
`MEMS全称Micro Electromechanical System（微机电系统），是一种通常在硅晶圆上以IC工艺制备的微机电系统，微机械结构的制备工艺包括光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀、晶片键合
2020-05-12 17:27
MEMS技术
2012-08-14 23:03
介电常数的薄层绝缘介质,使得MEMS 金属桥与共面波导信号线在“关”态下形成MIM 电容的方法,实现了提高“关”“开”两种状态下的电容比,从而提高了单位长度上的相移量。在Ka 波段下，建立90°分布式MEMS 移相器的等效电
2011-08-03 11:01
