EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“超精密制造技术皇冠上的明珠”，根据之前中芯国际的公报，目...
2021-07-29 09:36
本帖最后由 iweimo 于 2014-10-20 15:07 编辑 先分享光刻的参考资料。============================2014-10-17========光刻分类
2014-09-26 10:35
关于光刻工艺的原理，大家可以想象一下胶片照片的冲洗，掩膜版就相当于胶片，而光刻机就是冲洗台，它把掩膜版上的芯片电路一个个的复制到光刻胶薄膜上，然后通过刻蚀技术把电路
2020-07-07 14:22
芯片、承担存储功能的存储芯片。接下来我们将完成数字芯片的最后一块拼图，即介绍将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制
2023-04-03 15:32
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
自从上世纪七十年代MCU诞生以来，芯片的破解技术与防止芯片被破解方案就在不断在上演着“道高一尺，魔高一丈”，一山更比一山高的追逐。本文将单片机在安全保护方面的发展历程与大家分享。并在文章的
2018-03-01 10:39
随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃
2012-01-12 10:51
芯片制造流程其实是多道工序将各种特性的材料打磨成形，经循环往复百次后，在晶圆上“刻”出各种电子特性的区域，最后形成数十亿个晶体管并被组合成电子元件。那光刻，整个流程中的一个重要步骤，其实并没有
2020-09-02 17:38
就可能在掩膜版上造成损伤,这样在今后所有利用这块掩膜版进行暴光的硅片上都会出现这个缺陷.因此,采用接触式光刻很难得到没有缺陷的超大规模集成电路芯片,所以接触式光刻技术一般只适用于中小规模集成电路。
2012-01-12 10:56
与光刻胶的PAC浓度密切相关。薄膜厚度在10μm以内随着其膜厚增大，光刻胶中的PAC浓度相对变化率将减小，成类似的反比例曲线。 3.2 研究方向 现阶段光刻胶研究主要有
2018-08-23 11:56
