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  • LED应用产品SMT生产流程防硫注意事项

    置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化,主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面,导致银被硫化,导致产品失效。例如,金鉴检测从过去发生的多起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看,市面上生产的很多板材

    2014-11-07 10:21

  • LED应用产品SMT生产流程防硫注意事项

    置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化,主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面,导致银被硫化,导致产品失效。例如,金鉴检测从过去发生的多起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看,市面上生产的很多板材

    2014-11-07 10:03

  • LED应用产品SMT生产流程防硫注意事项

    置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化,主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面,导致银被硫化,导致产品失效。例如,金鉴检测从过去发生的多起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看,市面上生产的很多板材

    2014-11-07 10:01

  • led大功率灯珠与led小功率灯珠的区别

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    2017-07-13 16:13

  • LED应用产品SMT生产流程防硫注意事项

    置一段时间后会出现支架镀银部分发生黑化,主要是含硫的物质在回流过程中渗入LED里面,导致银被硫化,导致产品失效。例如,金鉴检测从过去发生的多起案例中的MCPCB板材进行的EDS分析来看,市面上生产的很多板材

    2014-11-07 10:20

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    2021-01-11 14:11