基于华为鲲鹏处理器的新品——OceanStor V5及F V5智能闪存“芯”系列，具备高效能、高可靠、更智能的特性：
2019-06-01 09:30
国外拆解团队ifixit为我们带来了两款iPhone新品的拆解，虽然不是国行版本，但内部构造除了双卡部分之外应该也大同小异。
2018-10-17 15:23
数字化趋势正在驱动着整个设备的增长，未来会有更多安全链接到云端，在设备端更加智能的处理。与此同时，数字化也会带来更大的32位MCU的增长。已经连续好几年未曾推出新品的ST（意法半导体），最近一次性
2023-06-12 10:27
大疆官方发文”3月2日22：00，重构飞行想象“。实锤了我们之前预测的发布会时间（大疆新品DJI FPV穿越机官方高清谍照、参数性能曝光）。在大疆宣布发布新品之前，已经有国外飞友开箱了DJI FPV
2021-02-26 16:32
莱姆拓宽高精度传感器的量程，推出新品IN 1000-S，无插入损耗，可隔离测量1000A的直流、交流以及脉冲电流。莱姆完善磁通门技术，去年已推出此系列的第一个产品2000A。
2018-08-28 14:41
GaN（氮化镓）是一种用于新一代功率元器件的化合物半导体材料。与普通的半导体材料——硅相比，具有更优异的物理性能，目前利用其高频特性的应用已经开始增加。
2022-04-06 16:33
据外媒报道，苹果正式对外发送了秋季新品发布会的邀请函，发布会将于10月30日召开，这次邀请函的主题写着“在创造上其实还有更多”。此前一直盛传的支持面容 ID 解锁的全面屏版iPad Pro可能在这次发布会上登场。
2018-10-21 09:36
RL78/G22新品解读 RL78/G22 MCU是RL78系列中现时功耗最低的产品。其低功耗水平可实现系统节能，并最大限度延长电池使用寿命。它采用紧凑型封装，内置多达29个电容式触摸传感器通道
2023-02-22 13:25
新的GPU架构还对整个引擎进行了其他改进，它可以以更高的速率执行可变速率着色，通过额外的工作寄存器执行更快的工作调度，并支持图形的更多固定功能吞吐量。
2023-06-20 10:34
Turing核心，黄仁勋称之为2006年（8800GTX G80核心）以来最大的飞跃。其核心面积达到754平方毫米，集成186亿个晶体管，较Pascal分别提高了58％和60％。
2018-08-15 10:54
